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PCB有哪些材质的

PCB有哪些材质的

作者:admin    来源:未知    发布时间:2020-10-18 03:38    浏览量:

  

  刚性PCB的材2113料常见的包括﹕酚醛纸质层5261压板、环氧纸质层压4102板、聚酯玻璃毡层压板、环氧玻璃布层压板;柔性1653PCB的材料常见的包括﹕聚酯薄膜、聚酰亚胺薄膜、氟化乙丙烯薄膜。

  原材料:覆铜箔层压板是制作印制电路板的基板材料。它用作支撑各种元器件,并能实现它们之间的电气连接或电绝缘。

  铝基板:PCB铝基板(金属基散热板包含铝基板,铜基板,铁基板)是低合金化的 Al-Mg-Si 系高塑性合金板,它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能,现主流铝基板。

  1、可高密度化。数十年来,印制板高密度能够随着集成电路集成度提高和安装技术进步而发展着。

  2、高可靠性。通过一系列检查、测试和老化试验等可保证PCB长期(使用期,一般为20年)而可靠地工作着。

  3、可设计性。对PCB各种性能(电气、物理、化学、机械等)要求,可以通过设计标准化、规范化等来实现印制板设计,时间短、效率高。

  4、可生产性。采用现代化管理,可进行标准化、规模(量)化、自动化等生产、保证产品质量一致性。

  5、可测试性。建立了比较完整测试方法、测试标准、各种测试设备与仪器等来检测并鉴定PCB产品合格性和使用寿命。

  6、可组装性。PCB产品既便于各种元件进行标准化组装,又可以进行自动化、规模化批量生产。同时,PCB和各种元件组装部件还可组装形成更大部件、系统,直至整机。

  强材料组成的绝缘层板;在基板的表面覆盖着一层导电率较高、焊接性良好的纯铜箔,常用厚度35~50/ma;铜箔覆盖在基板一面的覆铜板称为单面覆铜板,基板的两面均覆盖铜箔的覆铜板称双面覆铜板;铜箔能否牢固地覆在基板上,则由粘合剂来完成。常用覆铜板的厚度有1.0mm、1.5mm和2.0mm三种。转载请注明PCB资源网 P C B资 源 网

  覆铜板的种类也较多。按绝缘材料不同可分为纸基板、玻璃布基板和合成纤维板;按粘结剂树脂不同又分为酚醛、环氧、聚脂和聚四氟乙烯等;按用途可分为通用型和特殊型。

  是由绝缘浸渍纸(TFz一62)或棉纤维浸渍纸(1TZ-一63)浸以酚醛树脂经热压而成的层压制品,两表面胶纸可附以单张无碱玻璃浸胶布,其一面敷以铜箔。主要用作无线电设备中的印制电路板。转载请注明PCB资源网 P C B资 源 网

  是用无碱玻璃布浸以环氧酚醛树脂经热压而成的层压制品,其一面或双面敷以铜箔,具有质轻、电气和机械性能良好、加工方便等优点。其板面呈淡黄色,若用三氰二胺作固化剂,则板面呈淡绿色,具有良好的透明度。主要在工作温度和工作频率较高的无线电设备中用作印制电路板。转载请注明PCB资源网 P C B资 源 网

  是以聚四氟乙烯板为基板,敷以铜箔经热压而成的一种敷铜板。主要用于高频和超高频线路中作印制板用。

  是孔金属化印制板常用的材料。转载请注明PCB资源网 P C B资 源 网

  是用聚酯薄膜与铜热压而成的带状材料,在应用中将它卷曲成螺旋形状放在设备内部。为了加固或防潮,常以环氧树脂将它灌注成一个整体。主要用作柔性印制电路和印制电缆,可作为接插件的过渡线。

  目前,市场上供应的覆铜板,从基材考虑,主要可分以下几类:纸基板、玻纤布基板、合成纤维布基板、无纺布基板、复合基板。。。

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  镀金板制程成本是所有板材5261中4102最高的,但是目前现有的所有板材中最稳定1653,也最适合使用于无铅制程的板材,尤其在一些高单价或者需要高可靠度的电子产品都建议使用此板材作为基材。

  OSP制程成本最低,操作简便,但此制程因须装配厂修改设备及制程条件且重工性较差因此普及度仍不佳,使用此一类板材,在经过高温的加热之后,预覆于PAD上的保护膜势必受到破坏,而导致焊锡性降低,尤其当基板经过二次回焊后的情况更加严重,因此若制程上还需要再经过一次DIP制程,此时DIP端将会面临焊接上的挑战。

  虽然”银”本身具有很强的迁移性,因而导致漏电的情形发生,但是现今的“浸镀银”并非以往单纯的金属银,而是跟有机物共镀的”有机银”因此已经能够符合未来无铅制程上的需求,其可焊性的的寿命也比OSP板更久。

  此类基板最大的问题点便是”黑垫”(BlackPad)的问题,因此在无铅制程上有许多的大厂是不同意使用的,但国内厂商大多使用此制程。

  此类基板易污染、刮伤,加上制程(FLUX)会氧化变色情况发生,国内厂商大多都不使用此制程,成本相对较高。

  因为费用低,焊锡性好,可靠度佳,兼容性最强,但这种焊接特性良好的喷锡板因含有铅,所以无铅制程不能使用。

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